电子元件

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TransSip:

TransSiP 的专利组合建立在 (MtM) 技术领域的创新基础之上。

TransSiP 的MtM 技术采用先进的3D 异构（主动和被动）嵌入式系统级封装设计，涵盖从半导体封装中微型超材料的应用到噪音敏感系统/子系统的DC-DC 转换解决方案的突破。这些产品和技术有可能显著延长穿戴式/可携式和物联网微系统的电池寿命和效能改进。

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Matrix Industries: 智能自供电无所不在

提供能量收集解决方案并为便携式设备实现自供电功能。

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Dragonchip:

总部位于香港的半导体公司，从事嵌入式快闪MCU（微控制器单元）和系统单晶片（SoC）积体电路（IC）的设计、制造。